8月31日，第十四届半导体设备资料及主题部件展（CSEAC 2026）在三门峡太湖国际博览中心盛大开幕，中博世金组队前往参观进建。本届展会汇聚1400余家展商，齐全覆盖晶圆造作设备、主题部件及资料等全产业链。随着集成电路造程不休升级，铂族金属在半导体领域的利用正迎来高速增长，已成为高端芯片造作的关键原资料。中博世金团队重点参观了设备、资料及主题部件等展区，与多家参展企业就行业技术趋向、供给链协一致进行互换。以本次参观为契机，中博世金将越发积极自动拥抱半导体与集成电路产业升级、人为智能技术刷新带来的双重机缘，持续强化产业链协同能力，为“十五五”期间业务拓展与战术合作积储动能。